(NEXT FUNDS) 日経半導体株指数連動型上場投信の貸借新規成約高詳細
| 主市場 | 業種 | 証券コード/EDINET | 英名称 |
|---|---|---|---|
| 東証 | ETF | 200A/ - | - |
| 公表日 | 公表 | 担保 | 新規貸付 | 前週比 | 新規借入（自己） | 前週比 | 新規借入（転貸） | 前週比 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024/06/14 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 13,258株 | -65.35% |
| 2024/06/14 | 日証協 | 有担保 | 35株 | -81.28% | 0株 | 0% | 9,317株 | -57.99% |
| 2024/06/07 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 38,264株 | 0% |
| 2024/06/07 | 日証協 | 有担保 | 187株 | 0% | 0株 | 0% | 22,180株 | 0% |
※株式分割は考慮していませんのでご注意ください。