上場インデックスファンド日経半導体株の貸借新規成約高詳細
| 主市場 | 業種 | 証券コード/EDINET | 英名称 |
|---|---|---|---|
| 東証 | ETF | 213A/ - | - |
| 公表日 | 公表 | 担保 | 新規貸付 | 前週比 | 新規借入（自己） | 前週比 | 新規借入（転貸） | 前週比 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024/07/26 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 214,640株 | +67.28% |
| 2024/07/26 | 日証協 | 有担保 | 18,670株 | +3872.34% | 470株 | 0% | 52,940株 | +16.79% |
| 2024/07/19 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 128,310株 | +65.45% |
| 2024/07/19 | 日証協 | 有担保 | 470株 | 0% | 0株 | 0% | 45,330株 | +190.02% |
| 2024/07/12 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 77,550株 | 0% |
| 2024/07/12 | 日証協 | 有担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 15,630株 | 0% |
※株式分割は考慮していませんのでご注意ください。