(NEXT FUNDS) S&P500 半導体・半導体製造装置35%の貸借残高詳細

主市場	業種	証券コード/EDINET	英名称
東証	ETF	346A/ -	-

公表日	公表	担保	貸付残高	前週比	借入残高（自己）	前週比	借入残高（転貸）	前週比
2025/04/04	日証協	無担保	0株	0%	0株	0%	815株	0%
2025/04/04	日証協	有担保	0株	0%	0株	0%	41株	0%

※株式分割は考慮していませんのでご注意ください。