(NEXT FUNDS) S&P500 半導体・半導体製造装置35%の貸借残高詳細
| 主市場 | 業種 | 証券コード/EDINET | 英名称 |
|---|
| 東証 | ETF | 346A/ - | - |
| 公表日 | 公表 | 担保 | 貸付残高 | 前週比 | 借入残高（自己） | 前週比 | 借入残高（転貸） | 前週比 |
|---|
| 2025/05/23 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 6,808株 | +32.79% |
| 2025/05/23 | 日証協 | 有担保 | 1,628株 | -1.81% | 0株 | 0.00% | 2,717株 | -15.25% |
| 2025/05/16 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 5,127株 | +3.33% |
| 2025/05/16 | 日証協 | 有担保 | 1,658株 | -62.66% | 0株 | 0.00% | 3,206株 | +23.59% |
| 2025/05/09 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 4,962株 | +32.32% |
| 2025/05/09 | 日証協 | 有担保 | 4,440株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 2,594株 | +16.32% |
| 2025/05/02 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 3,750株 | +34.55% |
| 2025/05/02 | 日証協 | 有担保 | 4,440株 | +188.31% | 0株 | 0.00% | 2,230株 | +757.69% |
| 2025/04/25 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 2,787株 | +1.64% |
| 2025/04/25 | 日証協 | 有担保 | 1,540株 | +196.15% | 0株 | 0.00% | 260株 | 0.00% |
| 2025/04/18 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 2,742株 | +247.53% |
| 2025/04/18 | 日証協 | 有担保 | 520株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 260株 | +1344.44% |
| 2025/04/11 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 789株 | -3.19% |
| 2025/04/11 | 日証協 | 有担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 18株 | -56.10% |
| 2025/04/04 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 815株 | 0.00% |
| 2025/04/04 | 日証協 | 有担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 41株 | 0.00% |
※株式分割は考慮していませんのでご注意ください。
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