(NEXT FUNDS) S&P500 半導体・半導体製造装置35%の貸借残高詳細
| 主市場 | 業種 | 証券コード/EDINET | 英名称 |
|---|---|---|---|
| 東証 | ETF | 346A/ - | - |
| 公表日 | 公表 | 担保 | 貸付残高 | 前週比 | 借入残高（自己） | 前週比 | 借入残高（転貸） | 前週比 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025/04/25 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 2,787株 | +1.64% |
| 2025/04/25 | 日証協 | 有担保 | 1,540株 | +196.15% | 0株 | 0% | 260株 | 0% |
| 2025/04/18 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 2,742株 | +247.53% |
| 2025/04/18 | 日証協 | 有担保 | 520株 | 0% | 0株 | 0% | 260株 | +1344.44% |
| 2025/04/11 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 789株 | -3.19% |
| 2025/04/11 | 日証協 | 有担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 18株 | -56.1% |
| 2025/04/04 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 815株 | 0% |
| 2025/04/04 | 日証協 | 有担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 41株 | 0% |
※株式分割は考慮していませんのでご注意ください。