三益半導体工業(株)の貸借新規成約高詳細
| 主市場 | 業種 | 証券コード/EDINET | 英名称 |
|---|---|---|---|
| 東証PRM | 金属製品 | 8155/E02677 | MIMASU SEMICONDUCTOR INDUSTRY CO., LTD. |
| 公表日 | 公表 | 担保 | 新規貸付 | 前週比 | 新規借入（自己） | 前週比 | 新規借入（転貸） | 前週比 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2011/01/28 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 200株 | -84.62% |
| 2011/01/28 | 日証協 | 有担保 | 69,995株 | -34.34% | 2,068株 | +244.67% | 63,522株 | +10.1% |
| 2011/01/21 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 1,300株 | +116.67% |
| 2011/01/21 | 日証協 | 有担保 | 106,600株 | +359.48% | 600株 | 0% | 57,695株 | +141.4% |
| 2011/01/14 | 日証協 | 有担保 | 23,200株 | -63.46% | 0株 | -100% | 23,900株 | +65.97% |
| 2011/01/07 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 600株 | 0% |
| 2011/01/07 | 日証協 | 有担保 | 63,500株 | 0% | 2,200株 | 0% | 14,400株 | 0% |
※株式分割は考慮していませんのでご注意ください。