(NEXT FUNDS) S&P500 半導体・半導体製造装置35%の貸借残高情報
| 主市場 | 業種 | 証券コード/EDINET | 英名称 |
|---|---|---|---|
| 東証 | ETF | 346A/ - | - |
| 公表日 | 公表 | 貸付残高 | 前週比 | 新規貸付成約高 | 前週比 | 借入残高 | 前週比 | 新規借入成約高 | 前週比 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025/04/04 | 日証協 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 856株 | 0% | 1,197株 | +1201.09% |
| 2025/03/28 | 日証協 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0% | 0株 | 0.00% | 92株 | 0% |
※株式分割は考慮していませんのでご注意ください。