(NEXT FUNDS) S&P500 半導体・半導体製造装置35%の貸借新規成約高詳細
| 主市場 | 業種 | 証券コード/EDINET | 英名称 |
|---|---|---|---|
| 東証 | ETF | 346A/ - | - |
| 公表日 | 公表 | 担保 | 新規貸付 | 前週比 | 新規借入（自己） | 前週比 | 新規借入（転貸） | 前週比 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025/04/04 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 1,144株 | +1385.71% |
| 2025/04/04 | 日証協 | 有担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 53株 | +253.33% |
| 2025/03/28 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 77株 | 0% |
| 2025/03/28 | 日証協 | 有担保 | 0株 | 0% | 0株 | 0% | 15株 | 0% |
※株式分割は考慮していませんのでご注意ください。