(NEXT FUNDS) S&P500 半導体・半導体製造装置35%の貸借新規成約高詳細
| 主市場 | 業種 | 証券コード/EDINET | 英名称 |
|---|
| 東証 | ETF | 346A/ - | - |
| 公表日 | 公表 | 担保 | 新規貸付 | 前週比 | 新規借入（自己） | 前週比 | 新規借入（転貸） | 前週比 |
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| 2025/05/16 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 1,117株 | +644.67% |
| 2025/05/16 | 日証協 | 有担保 | 1,569株 | 0.00% | 0株 | -100.00% | 1,841株 | +46.46% |
| 2025/05/09 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 150株 | -92.93% |
| 2025/05/09 | 日証協 | 有担保 | 0株 | -100.00% | 960株 | 0.00% | 1,257株 | +239.73% |
| 2025/05/02 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 2,122株 | +4834.88% |
| 2025/05/02 | 日証協 | 有担保 | 1,960株 | -50.00% | 0株 | 0.00% | 370株 | -81.12% |
| 2025/04/25 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 43株 | -97.94% |
| 2025/04/25 | 日証協 | 有担保 | 3,920株 | +306.64% | 0株 | 0.00% | 1,960株 | +178.41% |
| 2025/04/18 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 2,083株 | +1118.13% |
| 2025/04/18 | 日証協 | 有担保 | 964株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 704株 | +1228.30% |
| 2025/04/11 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 171株 | -85.05% |
| 2025/04/04 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 1,144株 | +1385.71% |
| 2025/04/04 | 日証協 | 有担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 53株 | +253.33% |
| 2025/03/28 | 日証協 | 無担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 77株 | 0.00% |
| 2025/03/28 | 日証協 | 有担保 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 15株 | 0.00% |
※株式分割は考慮していませんのでご注意ください。
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