(NEXT FUNDS) S&P500 半導体・半導体製造装置35%の貸借残高情報
| 主市場 | 業種 | 証券コード/EDINET | 英名称 |
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| 東証 | ETF | 346A/ - | - |
| 公表日 | 公表 | 貸付残高 | 前週比 | 新規貸付成約高 | 前週比 | 借入残高 | 前週比 | 新規借入成約高 | 前週比 |
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| 2025/05/09 | 日証協 | 4,440株 | 0.00% | 0株 | -100.00% | 7,556株 | +26.35% | 2,367株 | -5.02% |
| 2025/05/02 | 日証協 | 4,440株 | +188.31% | 1,960株 | -50.00% | 5,980株 | +96.26% | 2,492株 | +24.41% |
| 2025/04/25 | 日証協 | 1,540株 | +196.15% | 3,920株 | +306.64% | 3,047株 | +1.50% | 2,003株 | -28.13% |
| 2025/04/18 | 日証協 | 520株 | 0.00% | 964株 | 0.00% | 3,002株 | +272.00% | 2,787株 | +1529.82% |
| 2025/04/11 | 日証協 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 807株 | -5.72% | 171株 | -85.71% |
| 2025/04/04 | 日証協 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 856株 | 0.00% | 1,197株 | +1201.09% |
| 2025/03/28 | 日証協 | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 0株 | 0.00% | 92株 | 0.00% |
※株式分割は考慮していませんのでご注意ください。
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